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图正科技:引领中国指纹模组行业跨入“高密度封装时代”

   日期:2018-05-08     来源:现代锁业网    浏览:557    评论:0    
核心提示:2018年5月8日,上海图正信息科技股份有限公司(贝尔赛克BIOSEC)在深圳中洲万豪酒店举办一场新品发布会,发布5款具有指纹行业革新性的新品,以及推出全新升级的第六代V8指纹识别算法。
2018年5月8日,上海图正信息科技股份有限公司(贝尔赛克BIOSEC)在深圳中洲万豪酒店举办一场新品发布会,发布5款具有指纹行业革新性的新品,以及推出全新升级的第六代V8指纹识别算法。其中4款新品为指纹类产品,包括陶瓷盖板序列指纹传感器及模组、高性能单芯片化一体式指纹模组、支持国密的单芯片化一体式指纹模组、超薄封装低功耗指纹传感器,新增1条产品线,强强联手阿里、华为推出WiFi数字视频模组(即“WiFi猫眼”模组)。
此次,图正科技推出的4款指纹识别类新品在性能、外观设计、超薄封装技术上将引领中国指纹行业再上新高度。
 
1)、陶瓷盖板序列指纹传感器及模组
 
这组产品以全新的封装工艺在大面积传感器上实现了陶瓷盖板的保护方案,硬度高达8.5级,RCA试验高达万次,真正达到了耐磨耐刮擦的品质。它是陶瓷盖板在大面积指纹识别传感器上的首次量产应用。陶瓷盖板表面的纳米涂层有效实现疏水处理,解决了残余指纹问题。陶瓷盖板方式的传感器也将成为未来中高端指纹锁的标配产品。
 
2)、高性能单芯片化一体式指纹模组
 
厚度仅为650微米,采用自主设计的超薄封装技术在一颗芯片上集合半导体指纹传感器和指纹算法芯片以及大容量存储器,最多可达40个I/O引脚,开放64KB应用程序空间,支持二次编程开发,极速识别小于0.35S,彻底改变了目前行业应用系统的制作结构,可节省一颗MCU。高集成度、高可靠度、高性价比、低功耗、单芯片化实现体积最小化,适应于挂锁、箱包、橱柜等紧凑型应用场景,激发下游千亿级新市场。
 
3)、支持国密的单芯片化一体式指纹模组
 
采用图正科技单芯片一体化封装,整个封装厚度仅有650微米,内置Cortex M3内核的SE,在安全芯片内部运行指纹识别算法,支持二次开发,加以独特的FOD封装设计确保安全芯片的物理安全,拥有国密认证,可以应用于U盾、U盘等指纹认证类保密设备。
 
4)、超薄封装低功耗指纹传感器
 
厚度仅有225微米,超低功耗,主动方式采像时低达1.5mA以下的全速工作电流,是目前业界厚度最薄和功耗最低的指纹传感器。代表着图正科技(贝尔赛克BIOSEC)拥有世界领先的自主封装设计和仿真能力。预计新品可以大规模应用于信用卡、手机等对于厚度有严格要求的场景。
 
5)、Wi-Fi数字视频模组
 
图正科技(贝尔赛克BIOSEC)宣布新增1条产品线,推出“Wi-Fi数字视频模组”,即“WiFi猫眼”模组,强强联手阿里、华为海思,是目前市场上的创新产品。针对指纹锁为代表的应用场景设计的无线猫眼功能为一体的低功耗模组,它可以直接集成到指纹锁前面板上,通过Wi-Fi连网,赋予智能锁视频通话、远程开锁等新功能,仿佛给智能锁赋予了双眼,推动中高端智能锁向“门卫机器人”的发展。其中,华为海思研发适应指纹锁应用的数字视频压缩技术。阿里安全实验室主导开发高安全性的IoT设备的安全架构ID²,确保访问和交互数据的安全性。
 
6)、第六代V8指纹识别算法
 
算法技术是图正科技(贝尔赛克BIOSEC)的核心技术,历经15年商用检验,不断演进,本次发布会正式推出第六代全新升级的指纹识别算法V8版本,V8算法采用稳定结构特征和图像特征深度融合的算法,通过率较上一代提升10%,误识率低至0.0001%,对结构特征的依赖降低到1-2个。
 
先进封装技术:FOD多芯片堆叠与DISP超薄封装技术
 
图正科技具备芯片后道的设计、仿真和研发能力,通过FOD设计实现多芯片堆叠——在功能上实现2in1,3in1的SiP单封装方案,可以量产更薄、更小、更高集成度、性能更稳定的产品,节约一颗应用MCU。
 
运用DISP封装的超薄指纹识别产品,最薄可至225微米,其穿透力更强,可以穿透玻璃、陶瓷盖板,提供高端产品的质感和设计基础,保障常规情况下干湿手指的良好体验。
 
图正科技(贝尔赛克BIOSEC)
 
国内首家成功研发并规模化量产一体化半导体指纹模组的高科技公司,曾引领了指纹识别模组从光学技术向半导体技术转变的第一次革新浪潮。依托行业20年的技术积淀,深耕生物ID认证领域、致力于生物识别技术的大规模实际应用。现公司已成为业内唯一一家拥有半导体指纹芯片设计、指纹算法(图像/特征点)设计、半导体指纹芯片SiP封装设计,模组及应用设计能力的全产业链高新科技企业,公司在中国、美国及欧洲共拥有100多项核心软硬件技术专利。团队早期为德州仪器(TI)全球唯一的指纹技术服务团队,现为包括世界500强亚萨合莱、耶鲁、全球知名锁企Master Lock,国内知名锁企亚太天能、科裕、全球保险柜制造商艾普、永发、虎王等几百家客户提供产品和服务。
 
公司凭借软硬件技术的完整性,提供高性价比的产品和售前售后服务,以蓝思科技、华天科技、晶方科技为代表的全上市公司优质供应链更是对产品品质及交付提供了全方面的保障。目前公司共服务十几个应用行业,半导体指纹模组自2015年上市以来,总出货量已达数百万颗,2017年单年出货量更是突破一百万颗,处于行业领先地位。公司除上海总部以外,目前已在北京、深圳、西安、宁波、无锡、香港、台北建立分支机构,投资方包括:英诺基金、金浦投资、沣扬资本、鸿金资本、纳川资本等。
 
本次新品发布会,图正科技(贝尔赛克BIOSEC)向全行业展示了世界先进的自主封装设计、芯片设计、算法研发能力,掀起“小封装、高性能、低功耗、异质整合、单芯片化”的行业二次变革,代表着中国指纹识别技术的创新驱动,推动中国指纹技术行业跻身世界前列。
 
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